焊点裂纹是半导体封装的常见失效形式。本文以 BGA 为例，讲解热膨胀系数（CTE）差异如何在温度循环......

BGA焊点隐藏于封装与PCB之间，其失效可能导致短路、间歇性开路或可靠性下降。本文介绍桥连、枕头效应......

一款新的焊球从客户提出需求到最终进入量产，需要经历规格确认、NPI打样、材料与工艺验证、Qualif......

在BGA、CSP等Fine-Pitch封装中，Pitch、焊球直径和公差并不是彼此独立的参数。本文从......

SAC305、SAC105和SnBi都是常见的无铅锡球合金，但三者在合金成分、熔点、组织结构、机械性......

锡球从200 μm缩小到10～30 μm的微铜柱，背后是芯片对更高算力、更大带宽、更低功耗的持续追求......